在PCB行業(yè)中根據(jù)基板的材料及阻燃性，PCB線路板分為剛性板子和撓性板，剛性版又分為紙基板、復(fù)合基板、玻纖布基板及樹脂銅箔RCC、陶瓷基板、鋁基板、銅基板等等；撓性板主要分為聚脂薄膜撓性覆銅板和聚醯亞胺薄膜撓性覆銅板。根據(jù)不同層數(shù)、用途、厚度、阻燃性選擇不同的材料制作PCB線路板，我們都知道撓性線路板在采用激光分板機(jī)上的共同認(rèn)知是采用紫外激光切割機(jī)，那么剛性線路板都采用什么類型激光分板機(jī)呢？元祿光電帶大家了解有關(guān)材料方面的知識(shí)，PCB線路板激光分板機(jī)的選擇。

陶瓷基板激光分板案例

復(fù)合基板激光分板案例

玻纖布基板激光切割案例

金屬基板：鋁基板、銅基板

鋁基板有很好的導(dǎo)熱性，常用于LED行業(yè)中，據(jù)統(tǒng)計(jì)有九成的LED行業(yè)使用的是鋁基板， 鋁基板早期采用的是銑刀方式或者模具沖壓的方式分板，精度低，切割縫隙大，容易引起基板變形，因此越來越多的客戶開始導(dǎo)入激光分板機(jī)去解決這類問題。那么那種激光設(shè)備可以滿足呢？元祿光電為大家推薦QCW光纖激光分板機(jī)以及高功率連續(xù)光纖激光分板機(jī)， 能夠適用于鋁基板分板，完美實(shí)現(xiàn)切割。

銅基板與鋁基板有一些相似，都屬于金屬基板，主要用于高端汽車大燈的PCB基板。同樣，銅基板元祿光電推薦高功率光纖激光分板機(jī)以及QCW光纖激光分板機(jī)，不過由于銅是高反射材料，因此在選擇激光分板機(jī)過程中，需要選擇特殊的抗高反材料激光器，如SPI的光纖激光器跟IPG激光器在銅加工上，SPI的優(yōu)勢(shì)更大。另外1.5mm的銅基板對(duì)激光器的功率需求大，采用激光分板機(jī)成本上比較高。

陶瓷基板：氧化鋁、氧化鋯、淡化鋁、氮化硅等

陶瓷基板具有良好的絕緣性、導(dǎo)熱性、軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度被廣泛用于高端產(chǎn)品中，如軍工、火箭等，常用于高頻電路行業(yè)應(yīng)用中。關(guān)于陶瓷基板激光分板機(jī)，元祿光電推薦QCW光纖激光分板機(jī)，尤其是氧化鋁、氧化鋯基板。部分超薄淡化鋁、氮化硅材料的鉆孔推薦紅外皮秒激光切割機(jī)。另外需要注意的是激光在切割鋁基板過程中存在缺陷，比如說在加工99%氧化鋁時(shí)候會(huì)有刮渣現(xiàn)象，需要加大對(duì)功率的需求以及輔助氣體的氣壓，需要從工藝角度解決問題，而在加工96%氧化鋁時(shí)候這種情況就可以忽略，客戶需要明確好自身的材料特性。同樣需要明白的是基板越厚，對(duì)激光功率的需求越高、加工效果、效率都要受到一定的影響。

玻纖布基板：FR4、FR5、PPE、PTFE、PI、BT、CE、G10、G11板

玻纖布基板的特性是隔熱、防火、阻燃，常常用于手機(jī)攝像頭、手機(jī)基板、汽車電子等消費(fèi)電子行業(yè)，應(yīng)用非常廣發(fā)。這類型的板子市場(chǎng)上常用的分板方式有鑼刀分板、銑刀分板、走刀分板等等，但隨著PCB線路板輕薄化的發(fā)展，對(duì)激光分板的需求逐漸增高，激光分板設(shè)備進(jìn)入PCB分板行業(yè)內(nèi)。那么FR4等玻纖布基板怎么選擇激光分板機(jī)呢？元祿光電推薦紫外激光切割機(jī)已經(jīng)綠光激光切割機(jī)（有關(guān)影響PCB激光切割機(jī)的相關(guān)因素請(qǐng)查看元祿光電其他期的欄目介紹），根據(jù)板子的厚度以及對(duì)加工速度、加工效率的要求，采用的功率及激光類型不一樣，但總體而言，紫外激光切割機(jī)通常均采用15W以上激光器，18W、20W的高功率激光器居多；而綠光激光切割機(jī)通常采用的是35W以上的激光器。有關(guān)這類型的影響因素本文不作過深討論，想了解的可以了解元祿光電官網(wǎng)或電話咨詢。

紙基板：XPC、XXXPC、FR1、FR2、FR3等

紙基板對(duì)于激光分板機(jī)行業(yè)來說是相對(duì)最容易加工的剛性板，在同一種激光工藝條件下，加工效率、加工效果均要優(yōu)異于其他基板，在對(duì)于紙基板激光分板機(jī)上，元祿光電推薦紫外激光切割機(jī)，當(dāng)然如果客戶對(duì)于加工效果要去不高的情況下可以選擇綠光激光切割機(jī)，其加工速度更快。

復(fù)合基板：CEM2、CEM4、CEM1、CEM3、CEM5等

與玻纖布基板相似，對(duì)激光分板機(jī)的來說除了材料方面的影響外，還有厚度、加工效果上面的影響因素，這里元祿光電推薦高功率的紫外激光切割機(jī)及綠光激光切割機(jī)。

其他：樹脂銅箔材料RCC

此類型材料采用激光分板機(jī)加工的效果不理想，有力樹脂材料的特性與銅箔材料特性不一樣，對(duì)于激光波長(zhǎng)的吸收不同，采用激光分板機(jī)加工樹脂銅箔材料會(huì)出現(xiàn)碳化的情況，需要根據(jù)客戶自身需求綜合考慮，這里元祿光電推薦紫外激光切割機(jī)，在不考慮效率的情況下，也可以做到無碳化。

PCB線路板激光切割機(jī)是根據(jù)材料、厚度、加工面積、加工效率綜合性的一種集成產(chǎn)品，不同類型的PCB，采用的激光器有差異，其光學(xué)結(jié)構(gòu)也有較大的差異，需要根據(jù)自身的需求做好準(zhǔn)備工作，并作驗(yàn)證，選擇合適的激光分板設(shè)備。

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推薦產(chǎn)品：PCB激光切割、分板機(jī)